|
A Laboratory Task: Oscilloscope Measurement
Malý, Ondřej ; Steinbauer, Miloslav (referee) ; Marcoň, Petr (advisor)
Bachelor thesis deals with the design of a signal generator for a laboratory task of the subject HELE. As a generating chip is used ICL 8038 that can generate three types of waveform – sinus, square wave and triangle. The frequency range is from 20 Hz to 20 kHz in selected circuit. Output is connected to oscilloscope probe, but also to 3.5mm headphone jack through which can be the selected waveform listened to on the connected headphones or speakers and measure the audible threshold.
|
| |
|
High-Voltage Structures for Galvanic Isolation in Integrated Circuits
Ptáček, Karel ; Husák, Miroslav (referee) ; Zemánek, Miroslav (referee) ; Boušek, Jaroslav (advisor)
Tato dizertační práce představuje novou techniku laterární rezonanční vazby, která je využita v návrhu galvanicky izolovaného posouvače úrovně, který je následně implementován v 800 V půlmůstkovém kontroléru pro průmyslové aplikace. Ve srovnání s tradičními galvanickými izolátory jsou výrobní náklady tohoto řešení nižší. Pro aplikace vyžadující vyšší úroveň galvanické izolace je popsán následný vývoj galvanicky izolovaného posouvače úrovně, který využívá pouze jeden galvanicky oddělený posouvač úrovní pro komunikaci v obou směrech, což výrazně snižuje plochu struktury izolátoru. Jako součást následného návrhu je představen galvanický izolátor který je schopen přenášet analogovou hodnotu napětí. Analogový izolátor byl testován v reálné aplikaci síťového spínaného zdroje jako náhrada standardního optočlenu. Tato konstrukce umožňuje integraci primárních a sekundárních obvodů v jednom pouzdře, což umožní snížit složitost a cenu spínaného zdroje.
|
|
Class AB quadrophonic audio power amplifier
Bača, Martin ; Petržela, Jiří (referee) ; Brančík, Lubomír (advisor)
This thesis deals with low-frequency power amplifiers, including preamplifiers, with volume control, balance, and adjustments of frequency characteristics. The proposed quadraphonic amplifier is suitable for general use and has a medium level of quality. The amplifier is designed to be feasible on a normal retail component base. The thesis also deals with the appropriate power unit. The paper also dealt with cooling power elements. Work also includes the results of prototype measurements.
|
|
Design and realization of an active subwoofer
Hrdina, Robin ; Kledrowetz, Vilém (referee) ; Šteffan, Pavel (advisor)
This bachelor thesis describes the design and construction of a one-channel amplifier 200 W into 8 load for an active subwoofer. The design consists of an active correction preamplifier and output stage. Preamplifier is created of integrated operational amplifiers and is controlled by two potentiometers, input switch and phase switch. Output stage is created of integrated circuits LM3886T by Texas Instruments. Both stages were constructed on PCBs and were measured their parameters.
|
| |
|
Comparison of switching LED drivers
Káňa, Vojtěch ; Šotner, Roman (referee) ; Frýza, Tomáš (advisor)
This bachelor thesis describes switching LED drivers and their features. Is chosen and compared five integrated circuit, that one of them will be included in two different topologies. Especially in Buck-Boost and SEPIC configuration. Their characteristics and features will be simulated and designed in suitable software. Made equipment will be tested and compared their achievements properties. For a both of these drivers is required specified conditions as constant output current, input and output voltage.
|
| |
| |
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (referee) ; Frk, Martin (advisor)
Hlavním cílem této práce je shrnout základní poznatky o tématech spojených s teplem, se zaměřením na aplikace v elektrotechnice, a provést měření tepelného odporu pouzder integrovaných obvodů. První část je praktická a zabývá se teorií přenosu tepla, tepelnými vlastnostmi materiálů a metodologií JEDEC pro měření tepelných vlastností pouzder integrovaných obvodů. Druhá část se skládá ze sestrojení teplotní komory s přirozeným prouděním, návrhu testovacích desek plošných spojů a tepelných měření. Na závěr je shrnuta metodologie pro měření tepelného odporu čip-okolí spolu s uvedením praktických poznatků z předchozích měření. Tato práce může sloužit jako základ pro další vyhodnocování tepelných vlastností integrovaných obvodů a pro ověřování přesnosti tepelných simulací. Také může pomoci při vyhodnocování tepelné vodivosti desek plošných spojů.
|