|
|
Integrated Temperature Sensor Bipolar Core
Fránek, Jakub
Analog front-end of a bipolar transistor based smart temperature sensor was designed in 110 nm CMOS processing technology TSMC 110 and verified using simulation taking PVT variation into account. The analog front-end of the sensor achieves 3s inaccuracy of +-3.5 °C untrimmed or +-0.7 °C after single point trim over the military temperature range (-55 °C to 125 °C), requiring supply voltage of 2.7-3.63 V, consuming as little as 1μW at 1 S/s and taking up less than 0:012mm2.
|
|
|
Laboratorní úloha: Měření s osciloskopem
Malý, Ondřej ; Steinbauer, Miloslav (oponent) ; Marcoň, Petr (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá návrhem generátoru signálů pro laboratorní úlohu předmětu HELE. K návrhu bylo použito generátoru ICL 8038, který umožnuje generovat tři druhy signálů – sinus, obdélník a trojúhelník. Ve zvoleném zapojení umožňuje generovat průběhy ve frekvenčním rozsahu od 20 Hz – 20 kHz. Výstup je poté přiveden nejen na osciloskop, ale také na 3.5 mm sluchátkový výstup, přes který bude možné zvolený průběh poslouchat na připojených sluchátkách nebo reproduktorech a změřit tak práh slyšitelnosti.
|
|
| |
|
|
Optimalizace technologie a detekce defektů keramických struktur
Chyťa, Filip ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou defektů v keramických strukturách a pouz-drech, jejich detekcí a následnou optimalizací výrobního procesu, aby došlo k eliminaci těchto vad. První kapitola shrnuje keramické materiály v elektrotechnice a zabývá se konkrétně Al2O3 a materiálem GRANALOX 9620 F a optimalizací jeho výrobního procesu. Druhá kapitola pojednává o přípravě keramic-kého prášku a jeho následném zpracování. Třetí kapitola se zabývá detekcí defektů v takto vzniklých keramických pouzdrech, testováním jejich elektrických, teplotních a mechanických vlastností. V další kapitole se věnuji mému pracovnímu postupu, který jsem použil při výrobě pouzder, samotnému způsobu výroby a otestování pouzder včetně porovnání jejich vlastností.
|
|
| |
|
|
Univerzální emulační platforma pro ověřování návrhu integrovaných obvodů
Podzemný, Jakub ; Kledrowetz, Vilém (oponent) ; Prokop, Roman (vedoucí práce)
Práce se zabývá způsoby ověření návrhů integrovaných obvodů, především pak možnostmi hardwarové emulace. V první části práce je stručně popsán proces návrhu integrovaného obvodu, jehož součástí je i emulování prostřednictvím emulačních platforem. Hlavní část práce se zabývá inovací emulační platformy, která je používána ve společnosti SCG Czech Design Center s. r. o. V rámci této inovace jsou rozebrány možné způsoby vylepšení současné emulační platformy, které jsou dále zohledněny při návrhu univerzální emulační platformy. V poslední části se práce zabývá ověřením funkčnosti navržené univerzální emulační platformy. Ta bude ověřena emulací základních řídících funkcí obvodu NCP1246.
|
|
| |
|
|
Plazmový reproduktor - zvukem modulovaný elektrický výboj
Klein, Ondřej ; Červinka, Dalibor (oponent) ; Martiš, Jan (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá návrhem a konstrukcí zvukem modulovaného elektrického výboje. Známého také jako plazmový reproduktor. Bezmembránový reproduktor postrádá mechanické prvky a není tudíţ frekvenčně limitován. Návrh se skládá z jednotlivých obvodů zdrojů pro řídicí a silovou část, řídicí elektroniky zajišťující modulaci signálu a silových obvodů zajišťujících zvukovou reprodukci signálu.
|
|
|
Porovnání vlastností spínaných LED budičů
Káňa, Vojtěch ; Šotner, Roman (oponent) ; Frýza, Tomáš (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce pojednává o vlastnostech spínaných LED budičů. Je vybráno a porovnáno pět integrovaných obvodů. Posléze je vybrán jeden z nich, který bude obsažen v topologiích buck-boost a SEPIC. Tyto měniče budou porovnány v simulačním prostředí a dále budou navržena a vyrobena jejich obvodová zapojení. Vyrobená zařízení budou otestovány a porovnány jejich dosažené vlastnosti. Oba dva měniče musí splňovat zadané požadavky pro konstantní výstupní proud, napětí na LED a vstupní napětí.
|
|
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (oponent) ; Frk, Martin (vedoucí práce)
The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
|
host ::
RSS.