|
|
Měření tíhy s využitím LTCC technologie
Straka, Michal ; Řezníček, Michal (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou snímače tíhy vytvořeného na keramice nízkých teplot. Snímač tíhy převádí měřenou fyzikální veličinu na elektrický signál. Ke snímání tíhy se používají senzory tenzometrické, kapacitní a optické. Pomocí 3D struktury na LTCC lze konstruovat snímače o více vrstvách s otvory a výřezy. Na tuto vrstvu lze nanášet pasivní součástky pomocí tenkovrstvé nebo tlustovrstvé technologie a vytvářet vodivé cesty, kontakty pro součástky a vývody. V praktické části práce je navrhnuto, realizováno a změřeno několik typů konstrukce snímače tíhy. Důraz je kladen na tenzometrický páskový senzor a případné problémy s jeho výrobou, laminací a deformací při výpalu.
|
|
| |
|
|
Planární obvodové prvky na technické keramice s nízkou teplotou výpalu
Kosina, Petr ; Dřímal, Jiří (oponent) ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Předložená práce se zabývá návrhem a výrobou 3D struktur v technologii LTCC (Low Temperatue Cofired Ceramics). Pro tuto technologii bylo vybudováno pracoviště a byly navrženy a ověřeny technologické postupy pro kvalitní a reprodukovatelnou výrobu. Možnosti zavedené technologie nízkoteplotně vypalované keramiky byly demonstrovány při návrhu a výrobě tlakového senzoru, elektrodových systémů pro generátory ozónu, planárních obvodových prvků (cívky a transformátory) a výkonového pouzdra pro terahertzový modulátor. Vybrané části navržených zařízení byly doplněny o simulace v programu COMSOL Multiphysics. Práce přináší nové poznatky v oblasti konstrukce pouzder výkonových integrovaných obvodů a v konstrukci elektrodových systémů pro různé druhy elektrických výbojů. Výsledky práce mohou významně přispět v oblasti aplikace planárních obvodových prvku, při vývoji různých typů senzorů, při návrhu netradičních typů pouzder nebo při konstrukci elektrodových systémů pro kapacitně buzené výboje.
|
|
|
Snímač tlaku vytvořený strukturou 3D
Hanus, Martin ; Pekárek, Jan (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou snímače tlaku vytvořeného pomocí struktury 3D. Snímač tlaku převádí tlak na lépe měřitelnou veličinu, která se dále zpracovává. Snímání tlaku se provádí nejčastěji kapacitně, tenzometricky a opticky. Struktury 3D lze konstruovat za pomoci technologie LTCC, kterou lze oproti standardní korundové keramice laminovat do vícevrstvých struktur. Pasivní obvodové součástky lze na jednotlivé vrstvy keramiky nanášet pomocí tenkovrstvé nebo tlustovrstvé technologie. Praktická část práce se zabývá několika způsoby konstrukce tlakového snímače. Jedná se především o kapacitní tenzometrický a optický senzor a případné problémy s výrobou jednotlivých senzorů především problémy s laminací, dutinami nebo výpalem.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Application of Thick Films in the Modern Electronics
Somer, Jakub ; Urban, František (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
This diploma thesis deals with thick film technology and its potential to use for non-conventional applications. First part of this project is focused on research of thick film applications in various fields of the usage. Technology LTCC including its technological processes is described in the theoretical part. The experimental part deals with two typical applications, where design and manufacturing process of high frequency filter implemented in thick film technology and optical pressure sensor in LTCC technology are described. Finally both these experimental patterns are measured and results are evaluated.
|
|
|
Laminace nízkoteplotní keramiky
Hudeček, Ondřej ; Klíma, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá optimalizací procesu laminace nízkoteplotní keramiky, která ovlivňuje výslednou kvalitu 3D struktur (např. kanálky, dutiny, membrány). Práce hodnotí vliv laminačních parametrů (tlak, teplota, čas) na vznik defektů ve struktuře, které byly vhodnými metodami detekovány. V poslední části práce byl navrhnut a simulován systém vodního chlazení s využitím technologie LTCC.
|
|
|
Sensor pro analýzu kapalin
Hanus, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou míchání kapalin. Pomocí programu COMSOL se provedla simulace struktury pro míchání kapalin a byly vyhodnoceny parametry které, mají největší vliv na kvalitu míchání. V další části práce se zjišťovala kvalita elektrod pro cyklickou voltametrii vytvořených na LTCC pomocí tlustovrstvých past. V závěru práce se vytvořila 3D struktura pro míchání kapalin. Kvalita promíchání byla kontrolována pomocí cyklické voltametrie.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
|
|
Systém pro měření malých průtoků
Karásek, Eduard ; Prášek, Jan (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá vytvořením systému pro měření malých průtoků kapalin. V úvodní části práce jsou popsány základní typy kapalinových průtokoměrů, které jsou vhodné pro měření malých průtoků. Za malý průtok je považován průtok menší než 100 mg.min-1. V další části práce jsou popsány jednotlivé způsoby výroby kapilár a prováděné praktické experimenty. Práce je zaměřena na využití klasické tlustovrstvé technologie a technologie LTCC. Práce se dále zabývá návrhem, konstrukcí a testováním jednoduché měřící jednotky pro měření průtoků pod 100 mg.min-1, která je řízená mikrokontrolérem ATmega16. Jednotka může pracovat samostatně nebo s připojením na PC. Možnosti další optimalizace průtokoměru jsou uvedeny v závěru práce.
|
host ::
RSS.