Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 18 záznamů.  1 - 10další  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Vodivé vrstvy realizované na nízkoteplotní keramice
Poledník, Tomáš ; Psota, Boleslav (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Bakalářská práce byla zaměřena na určení limitních mezí sítotisku a stanovení výkonové zatížitelnosti vrstev na LTCC. Popisuje tisk vodivých motivů sítotiskovou metodou na substrátech. Obsahuje popis měření na vodivých vrstvách a zpracování jeho výsledků. Také bylo provedeno tištění vrstev na korundovou keramiku pro porovnání výsledků. Z naměřených hodnot byly sestaveny grafy které znázorňují možnost výkonového zatížení vrstev v závislosti na teplotě a šířce tlustovrstvého vodiče.
Mechanické vlastnosti mikroelektronických systémů
Psota, Boleslav ; Steiner, František (oponent) ; Pietriková, Alena (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá výzkumem mikroelektronických systémů zatížených vibracemi, a to zejména pomocí počítačových modelů. Hlavním cílem je stanovení metodiky pro určení vlivu vibrací na desky plošných spojů a jejich komponenty pomocí počítačových simulací. Dále je práce zaměřena na vymezení faktorů působících na přesnost výsledku při počítačové analýze.
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
Senzor pro měření průtoku
Symerský, Tomáš ; Psota, Boleslav (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Diplomová práce je rozdělena na dvě části – na část teoretickou a praktickou. Ve své první části pojednává o teorii proudění kapalin a plynů, přenosu tepelné energie a rozdělení senzorů pro měření průtoku pracujících na elektrickém principu. Dále se zabývá termodynamickým principem, kterého lze využít pro měření velmi malých průtoku a nízkoteplotní keramikou, pomocí které lze realizovat mikrokanálky na snímání velmi malých průtoků. V praktické části se práce zabývá již samotnou simulací celé struktury v programu COMSOL Multiphysics, a to jak ve 2D, tak i ve 3D zobrazení. Následně pak realizací a měřením průtokového senzoru v keramice nízkých teplot, pracujícího na termodynamickém principu.
Perspektivní materiály pro pouzdření
Gančev, Jan ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu.
Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
Skácel, Josef ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder.
Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.
Modelování teplotního prvku jako součásti elektronického systému
Psota, Boleslav ; Řezníček, Zdeněk (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá chováním teplotně závislého prvku, který tvoří část termodynamického systému. Tento element tvoří základ pro moderní elektrická pouzdra a 3D systémy. Cílem práce je analyzovat a objasnit chování takovéhoto prvku a následně vyřešit jeho virtuální model pro teplotně závislý systém. V závěru jsou pak naznačeny jeho některé praktické aplikace.
Měření teplotního koeficientu odporu tlustých vrstev
Polášek, David ; Psota, Boleslav (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Práce se zabývá metodami měření teplotního koeficientu odporu tlustovrstvých past v technologii tlusté vrstvy, která je jednou ze základních mikroelektronických technologii. Vrstvové technologie jsou popsány v úvodní části práce, která je zaměřená na výrobu vlastních vrstev. Teplotní koeficient odporu, jeho výpočet, návrh vzorku pro měření, návrh metodiky pro měření a testování měření teplotního koeficientu odporu jsou uvedeny v další části práce.
Perspektivní materiály pro pouzdření
Gančev, Jan ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 18 záznamů.   1 - 10další  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.