|
|
Systém pro podporu komunikace agilního řízení projektů
Krajíček, Michal ; Bartík, Vladimír (oponent) ; Kreslíková, Jitka (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá problematikou agilních metodik vývoje softwaru v prostředí virtuálních týmů. Začíná popisem virtuálních týmů včetně jejich modelů a věnuje se teoretickým i praktickým aspektům vzájemné komunikace členů těchto týmů. Následně se práce zaměřuje na obecné charakteristiky agilního přístupu k vývoji softwaru a jejich demonstraci na vybraných metodikách. Jedna z nich (konkrétně metodika Scrum) je dále detailně popsána a v následující kapitole je na ní demonstrována možnost nasazení v prostředí virtuálních týmů. Praktická část diplomové práce se věnuje návrhu a implementaci softwarové aplikace, která má za cíl efektivně podporovat komunikaci členů virtuálních týmů, které využívají metodiku Scrum. Nasazení vytvořené aplikace je diskutováno v případové studii reálného projektu, jehož řešitelský tým čelil dennodenně výzvám agilního vývoje v prostředí virtuálních týmů.
|
|
|
Analyzátor kvality VoIP hovorů
Krajíček, Michal ; Žádník, Martin (oponent) ; Tobola, Jiří (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá kvalitou IP telefonie a jejím měřením s využitím technologie netflow. Popisuje jednotlivé faktory ovlivňující kvalitu od vzorkování a kvantizace, přes znehodnocení způsobené kodeky, až po ztrátu kvality způsobenou přenosem po síti. Další část se zaměřuje na modely umožňující posuzovat kvalitu IP telefonie, důraz je kladen na E-model a z něj vycházející hodnocení kvality v podobě R-faktoru. Stručně seznamuje s technologií netflow a možnostmi měření kvality, které poskytuje. Praktická část popisuje princip měření kvality netflow sondou nProbe spolu s návrhem a implementací aplikace, které kvalitu měří. Bylo provedeno porovnání s komerčním analyzátorem kvality a výsledky jsou v práci diskutovány.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
|
|
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
|
|
|
Systém pro podporu komunikace agilního řízení projektů
Krajíček, Michal ; Bartík, Vladimír (oponent) ; Kreslíková, Jitka (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá problematikou agilních metodik vývoje softwaru v prostředí virtuálních týmů. Začíná popisem virtuálních týmů včetně jejich modelů a věnuje se teoretickým i praktickým aspektům vzájemné komunikace členů těchto týmů. Následně se práce zaměřuje na obecné charakteristiky agilního přístupu k vývoji softwaru a jejich demonstraci na vybraných metodikách. Jedna z nich (konkrétně metodika Scrum) je dále detailně popsána a v následující kapitole je na ní demonstrována možnost nasazení v prostředí virtuálních týmů. Praktická část diplomové práce se věnuje návrhu a implementaci softwarové aplikace, která má za cíl efektivně podporovat komunikaci členů virtuálních týmů, které využívají metodiku Scrum. Nasazení vytvořené aplikace je diskutováno v případové studii reálného projektu, jehož řešitelský tým čelil dennodenně výzvám agilního vývoje v prostředí virtuálních týmů.
|
|
|
Analyzátor kvality VoIP hovorů
Krajíček, Michal ; Žádník, Martin (oponent) ; Tobola, Jiří (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá kvalitou IP telefonie a jejím měřením s využitím technologie netflow. Popisuje jednotlivé faktory ovlivňující kvalitu od vzorkování a kvantizace, přes znehodnocení způsobené kodeky, až po ztrátu kvality způsobenou přenosem po síti. Další část se zaměřuje na modely umožňující posuzovat kvalitu IP telefonie, důraz je kladen na E-model a z něj vycházející hodnocení kvality v podobě R-faktoru. Stručně seznamuje s technologií netflow a možnostmi měření kvality, které poskytuje. Praktická část popisuje princip měření kvality netflow sondou nProbe spolu s návrhem a implementací aplikace, které kvalitu měří. Bylo provedeno porovnání s komerčním analyzátorem kvality a výsledky jsou v práci diskutovány.
|
|
|
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
host ::
RSS.