Název:
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Překlad názvu:
Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules
Autoři:
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2009
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules. This thesis includes specification of basic organical and unorganical materials for substrates, definition of termomechanical strain, characterization present-day standards causes of assembly created by Autosplice company and other possible causes. Characterization the new causes of assembly with usage chip component. The practice part is interested in usage this new causes of assembly microelectronics modules for assembly module of intelligent controller.
Klíčová slova:
Autosplice; inteligentní spínač; Montáž mikroelektronických modulů; propojení; termomechanické namáhání; Assembly microelectronics modules; Autosplice; intelligent controller; interconnect; termomechanical strain
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/895