Original title:
Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Translated title:
Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules
Authors:
Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (referee) ; Šandera, Josef (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2009
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání, popis současných způsobů montáže vytvořených firmou Autosplice a další možné způsoby. Popis nového způsobu montáže využitím čipových součástek. Praktická část se zabývá využitím tohoto nového způsobu montáže modulů pro montáž inteligentního spínače a ověřením možnosti modulu osazovat automatem.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules. This thesis includes specification of basic organical and unorganical materials for substrates, definition of termomechanical strain, characterization present-day standards causes of assembly created by Autosplice company and other possible causes. Characterization the new causes of assembly with usage chip component. The practice part is interested in usage this new causes of assembly microelectronics modules for assembly module of intelligent controller.
Keywords:
Assembly microelectronics modules; Autosplice; intelligent controller; interconnect; termomechanical strain; Autosplice; inteligentní spínač; Montáž mikroelektronických modulů; propojení; termomechanické namáhání
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/895