Název: Silicon monocrystal wafers ground with various abrasive materials
Autoři: Havelková, Martina ; Hiklová, Helena
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: Scientific and Business Conference SILICON 2010 /12./, Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 2010-11-02 / 2010-11-05
Rok: 2010
Jazyk: eng
Abstrakt: The paper describes measuring of silicon wafers surface. Row of samples were made for different purposes in Themis (Rožnov pod Radhoštěm). The measuring were done with Form Talysurf Series 2 apparatus and the dependence on different conditions of cutting and grinding were monitored.
Klíčová slova: abrasive materials; silicon monocrystal
Číslo projektu: CEZ:AV0Z10100522 (CEP), 1M06002 (CEP), KAN301370701 (CEP)
Poskytovatel projektu: GA MŠk, GA AV ČR
Zdrojový dokument: SILICON 2010. 12th Scientific and Business Conference, ISBN 978-80-254-7361-0

Instituce: Fyzikální ústav AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0006343

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-42553


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Fyzikální ústav
Konferenční materiály > Příspěvky z konference