Název:
Silicon monocrystal wafers ground with various abrasive materials
Autoři:
Havelková, Martina ; Hiklová, Helena Typ dokumentu: Příspěvky z konference Konference/Akce: Scientific and Business Conference SILICON 2010 /12./, Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 2010-11-02 / 2010-11-05
Rok:
2010
Jazyk:
eng
Abstrakt: The paper describes measuring of silicon wafers surface. Row of samples were made for different purposes in Themis (Rožnov pod Radhoštěm). The measuring were done with Form Talysurf Series 2 apparatus and the dependence on different conditions of cutting and grinding were monitored.
Klíčová slova:
abrasive materials; silicon monocrystal Číslo projektu: CEZ:AV0Z10100522 (CEP), 1M06002 (CEP), KAN301370701 (CEP) Poskytovatel projektu: GA MŠk, GA AV ČR Zdrojový dokument: SILICON 2010. 12th Scientific and Business Conference, ISBN 978-80-254-7361-0
Instituce: Fyzikální ústav AV ČR
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0006343