Název:
Laser treatment of silicon
Překlad názvu:
Laserové zpracování z křemíku
Autoři:
Chmelíčková, Hana ; Lapšanská, Hana ; Hiklová, Helena ; Havelková, Martina ; Pavlíček, Pavel Typ dokumentu: Příspěvky z konference Konference/Akce: SILICON 2008. Scientific and Business Conference /11./, Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 2008-11-04 / 2008-11-07
Rok:
2008
Jazyk:
eng
Abstrakt: [eng][cze] Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined. V článku jsou uvedeny laerové technologie používané při opracování křemíku. Experimenty se zpracováváním křemíkových destiček byly provedeny na Nd:YAG laseru v univerzitní laboratoři.
Klíčová slova:
laser treatment; Nd:YAG laser Číslo projektu: CEZ:AV0Z10100522 (CEP), KAN301370701 (CEP), 1M06002 (CEP) Poskytovatel projektu: GA AV ČR, GA MŠk Zdrojový dokument: SILICON 2008. 11th Scientific and Business Conference, ISBN 978-80-254-3278-5
Instituce: Fyzikální ústav AV ČR
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0169721