Original title:
Laser treatment of silicon
Translated title:
Laserové zpracování z křemíku
Authors:
Chmelíčková, Hana ; Lapšanská, Hana ; Hiklová, Helena ; Havelková, Martina ; Pavlíček, Pavel Document type: Papers Conference/Event: SILICON 2008. Scientific and Business Conference /11./, Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 2008-11-04 / 2008-11-07
Year:
2008
Language:
eng Abstract:
[eng][cze] Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined. V článku jsou uvedeny laerové technologie používané při opracování křemíku. Experimenty se zpracováváním křemíkových destiček byly provedeny na Nd:YAG laseru v univerzitní laboratoři.
Keywords:
laser treatment; Nd:YAG laser Project no.: CEZ:AV0Z10100522 (CEP), KAN301370701 (CEP), 1M06002 (CEP) Funding provider: GA AV ČR, GA MŠk Host item entry: SILICON 2008. 11th Scientific and Business Conference, ISBN 978-80-254-3278-5
Institution: Institute of Physics AS ČR
(web)
Document availability information: Fulltext is available at the institute of the Academy of Sciences. Original record: http://hdl.handle.net/11104/0169721