Název: Testování spojů a externích paměťových komponent v FPGA
Překlad názvu: Testing of Wires and External Memory Components in FPGA
Autoři: Louda, Martin ; Kořenek, Jan (oponent) ; Martínek, Tomáš (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2008
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá testováním propojů a paměťových prostředků na kartě COMBO2. Začátek práce je věnován představení problematiky testování propojů a pamětí typu RAM. V hlavní části práce je představen návrh obecné architektury testu propojů a testu paměťových prostředků, který je soustředěn na cílovou platformu FPGA. This work deals with COMBO2 card interconnect and memory devices testing. In the beginning of the paper, some existing testing algorithms for interconnect and RAM memories testing are introduced. This work is devoted to proposal of generic architecture for interconnect and memory devices testing. The proposed architecture is optimized for FPGA implementation.
Klíčová slova: COMBO2; FPGA; Handel-C; March test; testování pamětí RAM; testování spojů; VHDL; COMBO2; FPGA; Handel-C; interconnect testing; March test; RAM memory testing; VHDL; wires testing

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/53209

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-235966


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce