|
| |
|
|
Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře
Pelc, Miroslav ; Adámek, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení.
|
|
|
Vliv rozdílné tepelné kapacity DPS a součástek na podélný teplotní profil u pájení přetavením
Procházka, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky.
|
|
|
Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED
Schenk, David ; Klíma, Martin (oponent) ; Ing. Josef Vochyán, Ph.D., ALCZ Jihlava (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS.
|
|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
|
Svítidla a aplikace s Power LED zdroji
Vaňko, Adam ; Pavelka, Tomáš (oponent) ; Baxant, Petr (vedoucí práce)
Pokrok vo vývoji moderných LED, ich dlhá životnosť a vysoký merný výkon predurčujú ich použitie v osvetľovacích systémoch. Práca je venovaná možnoti aplikácie LED v svietidlách, parametrom diód a problémom, ktoré sa pri konštrukcii svietidiel s LED svetelným zdrojom môžu vyskytnúť. Praktická časť práce rieši návrh svietidla určeného k osvetľovaniu dopravných značiek, vertikálnych plôch, bilboardov a fasád. Pri komplexnom návrhu sa zohľadňujú normami predpísané parametre osvetľovacieho systému a univerzálnosť využitia svietidiel. V rozbore problematiky sú uplatnené simulácie osvetľovanej scény v špecializovanom počítačovom programe, meranie parametrov optických prvkov a zhotovenie funkčného modelu svietidla s použitím kvalitných LED firmy CREE. Parametre svietidla boli overené meraním výrobku v laboratóriu svetelnej techniky. V práci sú uvedené aj návrhy na zlepšenie a ďalší postup vývoja.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
| |
|
|
Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře
Pelc, Miroslav ; Adámek, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení.
|
host ::
RSS.