Název: Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Překlad názvu: Precise setup of production process to minimalize presence of voids in solder joints where were used alloy SAC305
Autoři: Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2018
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje. The theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; FR4; IMS; LED; mikro výbrus; pájecí pasta; pájení v parách; reflow; Voidy; x-ray; FR4; IMS; lead-free soldering; LED; micro-cut; reflow; soldering paste; soldering vapor; Voids; x-ray

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/81219

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-377344


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce