Název: Vliv rozdílné tepelné kapacity DPS a součástek na podélný teplotní profil u pájení přetavením
Překlad názvu: Temperature Profile in Reflow Soldering and Influence of Different PCBś and ComponentsThermal Capacities
Autoři: Procházka, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: dopravník; FR4; měď; pouzdro; predikce; Pájení přetavením; tepelná kapacita; teplo; teplotní profil; termočlánek; conveyor; copper; FR4; heat; heat capacity; package; prediction; Reflow soldering; temperature profile; thermocouple

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6663

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-612804


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet