|
|
Perspektivní materiály pro pouzdření
Gančev, Jan ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu.
|
|
|
Simulace odvodu tepla výkonového prvku do okolí
Sedlář, Tomáš ; Macháň, Ladislav (oponent) ; Čožík, Ondřej (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá simulací odvodu tepla do okolí pro LED Seoul SZ5-P. Práce nejdříve pojednává o šíření tepla. Následně rozebírá problematiku teplotního managementu a jeho návrhu. Pomocí simulací v programu Ansys Icepak je určena teplotní závislost přechodu LED na celkové ploše jednovrstvé a dvouvrstvé desky plošných spojů. Navíc je simulací zkoumán vliv počtu a umístění prokovů na desce plošných spojů a hliníkového substrátu desky plošných spojů. V neposlední řadě jsou v práci odvozeny vztahy udávající velikost plochy desky plošných spojů v závislosti na požadované teplotě polovodičového přechodu LED. Nakonec jsou zjištěny hodnoty součinitele přestupu tepla zahrnující konvekci a radiaci pro různé ztrátové výkony a teploty polovodičového přechodu.
|
|
| |
|
|
Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
Skácel, Josef ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder.
|
|
|
Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED
Schenk, David ; Klíma, Martin (oponent) ; Ing. Josef Vochyán, Ph.D., ALCZ Jihlava (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS.
|
host ::
RSS.