Název: Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED
Překlad názvu: Optimization of the printed circuit board for power LED
Autoři: Schenk, David ; Klíma, Martin (oponent) ; Ing. Josef Vochyán, Ph.D., ALCZ Jihlava (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2013
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS. This diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.
Klíčová slova: ANSYS® Workbench™; desky plošných spojů; FR4; LED; pokovené otvory; tepelná vodivost; tepelný management; tepelný odpor; Teplotní simulace; ANSYS® Workbench™; FR4; LED; printed circuit boards; thermal conductivity; thermal management; thermal resistance; Thermal simulation; vias

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/26987

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-220226


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce