Název: Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení
Překlad názvu: Design of an experiment to investigate the influence of mechanical vibrations and electric current during the soldering process
Autoři: Nohel, David ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2024
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zaměřuje na výzkum vlivu elektrického proudu a mechanických vibrací na proces tvorby pájeného spoje. Cílem bylo prozkoumat tyto vlivy společně se synergií těchto dvou faktorů a jejich dopad na mechanickou pevnost a mikrostrukturu pájených spojů. V rámci práce byl navržen a realizován experiment, který zahrnoval použití mechanického vibračního zařízení a pájecí aparatury s možností připojení elektrického proudu. Výsledky ukázaly, že mechanické vibrace mohou pozitivně ovlivnit pevnost pájeného spoje, zatímco elektrický proud významně ovlivňuje strukturu intermetalických vrstev. Tato zjištění mohou přispět k dalšímu rozvoji technologií a materiálů používaných v elektrotechnickém pájení. This bachelor thesis focuses on the investigation of the effects of electrical current and mechanical vibrations on the process of forming a solder joint. The goal was to explore these effects together with the synergy of these two factors and their impact on the mechanical strength and microstructure of solder joints. An experiment was designed and conducted, involving the use of a mechanical vibration device and soldering apparatus with the capability of applying electrical current. The results demonstrated that mechanical vibrations can positively influence the strength of the solder joint, while electrical current significantly affects the structure of intermetallic layers. These findings could contribute to the further development of technologies and materials used in electronic soldering.
Klíčová slova: elektrický proud; elektromigrace.; intermetalická sloučenina; mikrostruktura pájeného spoje; Pájení; ultrazvuk; electric current; electromigration.; intermetallic compound; microstructure of solder joint; Soldering; ultrasound

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: https://hdl.handle.net/11012/247428

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-620010