Original title: Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení
Translated title: Design of an experiment to investigate the influence of mechanical vibrations and electric current during the soldering process
Authors: Nohel, David ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2024
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zaměřuje na výzkum vlivu elektrického proudu a mechanických vibrací na proces tvorby pájeného spoje. Cílem bylo prozkoumat tyto vlivy společně se synergií těchto dvou faktorů a jejich dopad na mechanickou pevnost a mikrostrukturu pájených spojů. V rámci práce byl navržen a realizován experiment, který zahrnoval použití mechanického vibračního zařízení a pájecí aparatury s možností připojení elektrického proudu. Výsledky ukázaly, že mechanické vibrace mohou pozitivně ovlivnit pevnost pájeného spoje, zatímco elektrický proud významně ovlivňuje strukturu intermetalických vrstev. Tato zjištění mohou přispět k dalšímu rozvoji technologií a materiálů používaných v elektrotechnickém pájení. This bachelor thesis focuses on the investigation of the effects of electrical current and mechanical vibrations on the process of forming a solder joint. The goal was to explore these effects together with the synergy of these two factors and their impact on the mechanical strength and microstructure of solder joints. An experiment was designed and conducted, involving the use of a mechanical vibration device and soldering apparatus with the capability of applying electrical current. The results demonstrated that mechanical vibrations can positively influence the strength of the solder joint, while electrical current significantly affects the structure of intermetallic layers. These findings could contribute to the further development of technologies and materials used in electronic soldering.
Keywords: electric current; electromigration.; intermetallic compound; microstructure of solder joint; Soldering; ultrasound; elektrický proud; elektromigrace.; intermetalická sloučenina; mikrostruktura pájeného spoje; Pájení; ultrazvuk

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: https://hdl.handle.net/11012/247428

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-620010


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses