Název: Sestavení a testování zařízení pro výrobu ozonované vody a její aplikace na čištění křemíkových desek
Překlad názvu: Assemblage and testing of the device for water ozonizing and its application for silicon wafer cleaning
Autoři: Ředina, Dalibor ; Mikulík, Petr (oponent) ; Voborný, Stanislav (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstrakt: [cze] [eng]
Deionizovaná ozonovaná voda neboli tzv. DIO3 se zdá být vhodnou alternativou pro použití v polovodičovém průmyslu. Užití DIO3 při odstraňování fotorezistu z křemíkových desek je rychlejší, levnější a šetrnější k životnímu prostředí oproti klasické technologii založené na použití směsi kyseliny sírové a peroxidu vodíku neboli SPM. Diplomová práce se zabývá prvně rešerší na téma ozon a ozonované vody a jejich možné aplikace. V dalších částech jsou popsány dva prototypy generátorů DIO3, jež byly sestaveny ve společnosti CSVG a.s. Testování parametrů generátorů na koncentraci rozpuštěného ozonu je taktéž součástí této práce. Dále jsou v práci uvedeny i testy, které byly provedeny ve společnosti ON Semiconductor v Rožnově pod Radhoštěm. V testech je porovnávána účinnost čištění pomocí klasické technologie využívající SPM a pomocí DIO3. Deionised-ozonated water, so-called DIO3 appears to be an ideal alternative for usage in semiconductor industry. The utilisation of DIO3 for removal of photoresist from silicon wafers is faster, cheaper, and more environmental-friendly compared to classical technology based on mixture of sulphuric acid with hydrogen peroxide, so-called SPM. The diploma thesis deals firstly with research into ozone and ozonated water and their possible applications. Next sections describe two prototypes of generators for DIO3, that were assembled in CSVG a.s. Testing of parameters for generators on dissolved-ozone concentration is also a part of this thesis. Moreover, thesis involves tests, that were carrier out in ON Semiconductor in Rožnov pod Radhoštěm. These tests compare efficiency of cleaning by classical technology based on SPM and DIO3 approach.
Klíčová slova: CSVG a.s.; destruktor; DIO3; generátor DIO3; kontaktor; membránový kontaktor; ozon; ozonovaná voda; polovodičový průmysl; SPM; TXRF; čištění Si desek; cleaning of silicon wafers; contactor; CSVG a.s.; destructor; DIO3; generator of DIO3; membrane contactor; ozonated water; ozone; semiconductor industry; SPM; TXRF

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/67808

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-604677


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce