Název:
Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace
Překlad názvu:
Realization of hybrid integrated circuits leads for high-temperature applications
Autoři:
Valíček, Jan ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2011
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Bakalářská práce řeší možnosti realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace. Popisuje jejich realizaci pomocí metody přímého osazení vývodu, tato metoda k jejich fixaci využívá pastu pro vodivý motiv. Dále popisuje volbu vhodného materiálu vývodu a teplotního profilu přetavení ve vsázkové a průběžné peci, následné odstranění oxidů z vývodů. Dále byla navržena metoda testování teplotní odolnosti realizovaných vývodů. V závěru uvádí metodu zvýšení mechanické odolnosti pomocí dielektrické pasty.
Bachelor thesis deals with realization possibilities of hybrid integrated circuit terminals for high temperature applications. It describes the realization method of direct mounting of terminals, this method of fixation using the conductive paste for the thick film technology. It also describes the selection of suitable materials and the temperature profile in the reflow and muffle furnace and follow removal of terminal oxides. Furthermore, a method for testing of terminals thermal resistance was realized. In conclusion, the method shows increased mechanical strength with the using of dielectric paste.
Klíčová slova:
hybridní integrované obvody; tlustá vrstva; Vysokoteplotní; vývody; High temperature; hybrid integrated circuits; leads; thick film
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/1238