Original title:
Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace
Translated title:
Realization of hybrid integrated circuits leads for high-temperature applications
Authors:
Valíček, Jan ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Řezníček, Michal (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2011
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Bakalářská práce řeší možnosti realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace. Popisuje jejich realizaci pomocí metody přímého osazení vývodu, tato metoda k jejich fixaci využívá pastu pro vodivý motiv. Dále popisuje volbu vhodného materiálu vývodu a teplotního profilu přetavení ve vsázkové a průběžné peci, následné odstranění oxidů z vývodů. Dále byla navržena metoda testování teplotní odolnosti realizovaných vývodů. V závěru uvádí metodu zvýšení mechanické odolnosti pomocí dielektrické pasty.
Bachelor thesis deals with realization possibilities of hybrid integrated circuit terminals for high temperature applications. It describes the realization method of direct mounting of terminals, this method of fixation using the conductive paste for the thick film technology. It also describes the selection of suitable materials and the temperature profile in the reflow and muffle furnace and follow removal of terminal oxides. Furthermore, a method for testing of terminals thermal resistance was realized. In conclusion, the method shows increased mechanical strength with the using of dielectric paste.
Keywords:
High temperature; hybrid integrated circuits; leads; thick film; hybridní integrované obvody; tlustá vrstva; Vysokoteplotní; vývody
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/1238