Název: Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Překlad názvu: Modification of PCB cleaning process after removing BGA component
Autoři: Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2019
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr. This bachelor thesis deals with the modification of DPS cleaning process after the removal of BGA components. The thesis is divided into five main parts including the introduction and conclusion. The introduction comprises an assignment and aim of the thesis. The first, theoretical, part then deals with different kinds of soldering, individual types of solders and the rework process itself. The second part examines the whole practical part in detail, from the proposal of the test printed circuit board to its mounting, soldering and subsequent testing. Also, it explains the practical tests for connectors. The third part then describes the board testing by thermal cycling. The last part consists of the summary of results, a comparison of individual soldering pastes and conclusion.
Klíčová slova: Bezolovnatá pájecí pasta; bismutová pájecí pasta; cyklování; konektory; návrh; osazení; pájení; pájka; rework; ruční čištění; síla odtrhu; teplota.; Bismuth solder paste; connectors; cycling; design; lead-free solder paste; manual cleaning; mounting; rework; solder; soldering; tear strength; temperature

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/173754

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-596056


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce