Original title: Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Translated title: Modification of PCB cleaning process after removing BGA component
Authors: Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (referee) ; Řezníček, Michal (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2019
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: Bismuth solder paste; connectors; cycling; design; lead-free solder paste; manual cleaning; mounting; rework; solder; soldering; tear strength; temperature; Bezolovnatá pájecí pasta; bismutová pájecí pasta; cyklování; konektory; návrh; osazení; pájení; pájka; rework; ruční čištění; síla odtrhu; teplota.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/173754

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-596056


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2024-04-02, last modified 2024-04-03


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share