Název:
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Překlad názvu:
Trends in Solder Paste Area and Nanoparticles Influence
Autoři:
Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2016
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
This thesis deals with novel trends in solder paste technology. It focuses on nanoparticle applications used as a tool for improving a state of the art lead free solder alloys. The recently published results about the impact of different types of nanoparticles on properties of newly-emerged nanocomposite solders are discussed and summarized in the thesis. Preparation, practical application and testing of new solder paste based on low temperature SnBi alloy with an admixture of titanium dioxide are also discussed. Finally, properties of solder joints using these solder pastes are investigated and the results are evaluated.
Klíčová slova:
bizmut.; intermetalická vrstva; Nanokompozitní pájka; nanočástice; oxid titaničitý; pájecí pasty; pájený spoj; bismuth.; IMC; Nanocomposite solder; nanoparticles; solder joint; solder paste; titanium dioxide
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/59846