Original title:
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Translated title:
Trends in Solder Paste Area and Nanoparticles Influence
Authors:
Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2016
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
This thesis deals with novel trends in solder paste technology. It focuses on nanoparticle applications used as a tool for improving a state of the art lead free solder alloys. The recently published results about the impact of different types of nanoparticles on properties of newly-emerged nanocomposite solders are discussed and summarized in the thesis. Preparation, practical application and testing of new solder paste based on low temperature SnBi alloy with an admixture of titanium dioxide are also discussed. Finally, properties of solder joints using these solder pastes are investigated and the results are evaluated.
Keywords:
bismuth.; IMC; Nanocomposite solder; nanoparticles; solder joint; solder paste; titanium dioxide; bizmut.; intermetalická vrstva; Nanokompozitní pájka; nanočástice; oxid titaničitý; pájecí pasty; pájený spoj
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/59846