Název: Perspektivní materiály pro pouzdření
Překlad názvu: Perspective materials for packaging
Autoři: Gančev, Jan ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu. The first part of work deals with the theory of packaging of semiconductor chips and hybrid integrated circuits and defining material properties essential to the packaging. In the second, experimental part are defined the basic principles of heat transfer and heat dissipation of created package using thermocouple, thermal camera and static-thermal simulation. In the last part there is created design recommendations for package based on the comparison of the results.
Klíčová slova: ANSYS® Workbench™; pouzdření; tepelná vodivost; tepelný management; teplotní simulace; termoplasty; ANSYS® Workbench™; packaging; thermal conductivity; thermal management; thermal simulation; thermoplastics

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/34475

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-570697


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce