Název: Moderní pouzdření a 3D systémy
Překlad názvu: Advancing Packiging and 3D systems
Autoři: Nicák, Michal ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků. This project consists of three parts. The first part is aimed to summarize list of actual packaging systems and especially systems using 3D construction. Project continues in the second part, which is more practical and contains design and production of organic and inorganic testing substrates for lead-free soldered 3D structures. Last experimental part is about tests performed on soldered substrates and evaluation of results of these practical tests.
Klíčová slova: 3D struktury; bezolovnaté pájení; CSP; pouzdření; SiP; SOC; SOP; WLP; 3D structures; CSP; lead-free soldering; packaging; SiP; SOC; SOP; WLP

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/262

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-567129


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce