Original title: Moderní pouzdření a 3D systémy
Translated title: Advancing Packiging and 3D systems
Authors: Nicák, Michal ; Šandera, Josef (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Práce se skládá ze tří částí. Záměrem první teoretické části tohoto projektu je shrnutí současných způsobů pouzdření a zejména systémů využívajících trojrozměrné provedení. Navazující praktická část se zaměřuje na návrh a následnou výrobu testovacích motivů pro otestování bezolovnatým procesem pájených trojrozměrných struktur na organických i anorganických substrátech. Finální experimentální částí pak je provedení souboru testů na zapájených substrátech a vyhodnocení dosažených výsledků. This project consists of three parts. The first part is aimed to summarize list of actual packaging systems and especially systems using 3D construction. Project continues in the second part, which is more practical and contains design and production of organic and inorganic testing substrates for lead-free soldered 3D structures. Last experimental part is about tests performed on soldered substrates and evaluation of results of these practical tests.
Keywords: 3D structures; CSP; lead-free soldering; packaging; SiP; SOC; SOP; WLP; 3D struktury; bezolovnaté pájení; CSP; pouzdření; SiP; SOC; SOP; WLP

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/262

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-567129


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses