Název: Optimalizace procesu strojního pájení vlnou
Překlad názvu: Solder Wave Process Optimization
Autoři: Procházka, Martin ; Brno, Martin Štěpánek HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá procesem strojního pájení vlnou a jeho optimalizací. Seznamuje nás s pájením vlnou a popisuje jeho dílčí části. Dále je zde popsáno rozdělení tavidel a jejich vlastnosti. V praktické části je popsáno zkoumání defektů na DPS a analýza možných příčin defektů, měření hmotnosti nanášeného tavidla a měření teplotního profilu. This work describes solder wave process and it‘s optimalization. It informs us about wave soldering and describes it’s fragments. Next it is described partition of fluxes and their properties. In practical part is described researching of defects on PCB’s and analysis of possible reason of defects, measurement of the weight of sprayed flux and measurement of solderable profile.
Klíčová slova: defekty; díry; optimalizace procesu; pájecí profil; Pájení vlnou; předehřev; tavidlo; zkraty; defects; flux; poor hole fills; preheating; process optimalization; shorts; solder profile; Wave soldering

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/2846

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-557717


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce