Název: Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí
Překlad názvu: Analysis of solder joint changes caused by aging
Autoři: Paško, Martin ; Švecová, Olga (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji. These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; elektromigrace; intermetalické sloučeniny; povrchové úpravy; pájený spoj; electromigration; intermetallic compounds; lead-free solders; solder joint; surface finish

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/3579

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-544007


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce