Original title:
Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí
Translated title:
Analysis of solder joint changes caused by aging
Authors:
Paško, Martin ; Švecová, Olga (referee) ; Stejskal, Petr (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2011
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
Keywords:
electromigration; intermetallic compounds; lead-free solders; solder joint; surface finish; bezolovnaté pájení; elektromigrace; intermetalické sloučeniny; povrchové úpravy; pájený spoj
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/3579