Název: Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií
Překlad názvu: Optimization of integrated circuits large-area delayering process using advanced inspection technologies
Autoři: Vlach, Marek ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Chmela, Ondřej (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2021
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: inspekční technika; Integrovaný obvod; materiálová analýza; odpouzdřování; odvrstvování; polovodičový čip; tranzistorová struktura; decapsulation; delayering; inspection technique; Integrated circuit; material analysis; semiconductor chip; transistor structure

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/198146

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-443561


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2021-06-27, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet