Název: Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb
Překlad názvu: The analysis of Cu-Sn-Sb ternary alloy
Autoři: Kučera, Jan ; Doubrava, Marek (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2020
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnaté pájky; Cu-Sb-Sn systém; extruze v polotekutém stavu; fázový diagram; Cu-Sb-Sn system; experimental semi-liquid extrusion; lead-free solder; phase diagram

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/191808

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-416600


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2020-08-02, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet