Název: Design Of Reflow Soldering Station For Reballing Of Bga Packages
Autoři: Janiš, Adam
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This article deals with the design of a soldering oven for BGA reballing in a nitrogen atmosphere. The principles of reflow soldering, the advantages of a nitrogen atmosphere regarding the quality of solder joints and the types of soldering devices are described. The main aim of the experimental part is to design the soldering station and to simulate the heat flow during soldering using SolidWorks Flow Simulation. Final stage of this work is based on verification of designed soldering station and optimization of soldering process.
Klíčová slova: BGA; nitrogen protective atmosphere; reballing; reflow oven
Zdrojový dokument: Proceedings of the 24th Conference STUDENT EEICT 2018, ISBN 978-80-214-5614-3

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/138175

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-393361


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference