Název: Analysis of Defects on PCB Using X-RAY, 3D SW CERA and Micro-Sections
Autoři: Vala, Martin
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper deals with detecting of defects on BGA (Ball Grid Array) components using X-ray. Defects are formed throw reflow process of BGA components during assembly, but also later due to mechanical and thermal stress. Therefore, there is an overview of defects and methods of diagnosis of BGA packages eg.: modern X-ray defect detection.
Klíčová slova: Analysis; Defect; Void; X-plane; X-ray
Zdrojový dokument: Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016, ISBN 978-80-214-5350-0

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/83918

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-383636


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference