Název:
Roughness measurement of silicon ingot surfaces after squaring with SQM 2800.0 THEMIS machine
Překlad názvu:
Měření drsnosti povrchu křemíkových ingotů po squarování
Autoři:
Havelková, Martina ; Hiklová, Helena ; Schovánek, Petr ; Vojtěchovský, K. ; Vojtěchovská, J. Typ dokumentu: Příspěvky z konference Konference/Akce: SILICON 2006, Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 2006-11-07 / 2006-11-10
Rok:
2006
Jazyk:
eng
Abstrakt: [eng][cze] Surface topography has great importance in specifying quality of a surface. A significant proportion of component failure starts at the surface due to either an isolated manufacturing discontinuity or gradual deterioration of the surface quality. The most important parameter describing surface integrity is surface roughness. In the manufacturing industry, surface must be within certain limits of roughness.Topografie povrchu má velký vliv na specifikaci jeho kvality. Jedna z podstatných vlastností popisujících povrch je drsnost povrchu. Kontrola parametrů drsnosti po squarování Si ingotů je hlavním předmětem příspěvku.
Klíčová slova:
roughness; squaring; Talysurf Číslo projektu: CEZ:AV0Z10100522 (CEP), 1M06002 (CEP) Poskytovatel projektu: GA MŠk Zdrojový dokument: SILICON 2006, ISBN 80-239-7781-4
Instituce: Fyzikální ústav AV ČR
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0144193