Název:
Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400
Překlad názvu:
Optimization of temperature profiles on equipment IR-400
Autoři:
Mieržwinský, Leon ; Štekovič, Michal (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2013
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.
This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder.
Klíčová slova:
BGA pouzdra; Chlazení; pájecí profil; reballing; BGA package; Cooling; reballing; reflow profile
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/26959