Original title:
Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400
Translated title:
Optimization of temperature profiles on equipment IR-400
Authors:
Mieržwinský, Leon ; Štekovič, Michal (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2013
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.
This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder.
Keywords:
BGA package; Cooling; reballing; reflow profile; BGA pouzdra; Chlazení; pájecí profil; reballing
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/26959