Název: Působení sekundárních elektrických přístrojů na oteplení skříně rozváděče.
Překlad názvu: Influece of secondary apparatuses on assembly box heating
Autoři: Dobiáš, Pavel ; Ovsík, Jiří (oponent) ; Bušov, Bohuslav (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá oteplením vybraných částí rozváděče nn. V teoretické části je popsána fyzikální podstata a základní mechanismy sdílení tepla. Dále je uveden možný vliv zvýšené teploty na přístroje uvnitř rozváděče. Práce je zadána firmou ABB s.r.o., proto je další část věnována rozváděčům systému MNS, které jsou vyráběny v souladu s normou IEC 61439-1. V praktické části je proveden výpočet oteplení vybraných částí rozváděče dle normy IEC 60890. Pro stejné části rozváděče byl vytvořen model v programu SOLIDWORKS Flow Simulation a provedena teplotní simulace. Následně jsou porovnány hodnoty dovolených oteplení s výsledky získanými simulacemi. V poslední části práce jsou uvedeny možnosti výpočtu oteplení v softwaru EPLAN. This master's thesis deals with the temperature-rise of selected parts of the low-voltage switchgear. The theoretical part describes the physical principles and the basic mechanisms of heat transfer. The next part describes the possible effect of elevated temperature on the device inside the switchgear. The master's thesis is awarded by ABB Ltd., so another part is dedicated to MNS switchgear. The following part describes the permitted limit of temperature-rise of switchgear in accordance with IEC 61439-1. In the practical part is a calculation temperature-rise of selected part of switchgear based on IEC 60890. Model in SOLIDWORKS Flow Simulation was created for the same part of the switchgear and thermal analysis was performed. The values of allowable temperature rise of individual parts are compared with the results obtained by calculations and simulations. In the last part is verified the possibility of calculating the temperature-rise in the EPLAN software.
Klíčová slova: ANSYS Workbench; EPLAN; IEC 60890; IEC 61439-1; Oteplení; rozváděč; simulace; SolidWorks Flow Simulation; teplotní analýza; ANSYS Workbench; EPLAN; IEC 60890; IEC 61439-1; simulation; SolidWorks Flow Simulation; switchgear; Temperature-rise; Thermal Analysis

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/59913

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-242137


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce