Original title: Působení sekundárních elektrických přístrojů na oteplení skříně rozváděče.
Translated title: Influece of secondary apparatuses on assembly box heating
Authors: Dobiáš, Pavel ; Ovsík, Jiří (referee) ; Bušov, Bohuslav (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2016
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá oteplením vybraných částí rozváděče nn. V teoretické části je popsána fyzikální podstata a základní mechanismy sdílení tepla. Dále je uveden možný vliv zvýšené teploty na přístroje uvnitř rozváděče. Práce je zadána firmou ABB s.r.o., proto je další část věnována rozváděčům systému MNS, které jsou vyráběny v souladu s normou IEC 61439-1. V praktické části je proveden výpočet oteplení vybraných částí rozváděče dle normy IEC 60890. Pro stejné části rozváděče byl vytvořen model v programu SOLIDWORKS Flow Simulation a provedena teplotní simulace. Následně jsou porovnány hodnoty dovolených oteplení s výsledky získanými simulacemi. V poslední části práce jsou uvedeny možnosti výpočtu oteplení v softwaru EPLAN. This master's thesis deals with the temperature-rise of selected parts of the low-voltage switchgear. The theoretical part describes the physical principles and the basic mechanisms of heat transfer. The next part describes the possible effect of elevated temperature on the device inside the switchgear. The master's thesis is awarded by ABB Ltd., so another part is dedicated to MNS switchgear. The following part describes the permitted limit of temperature-rise of switchgear in accordance with IEC 61439-1. In the practical part is a calculation temperature-rise of selected part of switchgear based on IEC 60890. Model in SOLIDWORKS Flow Simulation was created for the same part of the switchgear and thermal analysis was performed. The values of allowable temperature rise of individual parts are compared with the results obtained by calculations and simulations. In the last part is verified the possibility of calculating the temperature-rise in the EPLAN software.
Keywords: ANSYS Workbench; EPLAN; IEC 60890; IEC 61439-1; simulation; SolidWorks Flow Simulation; switchgear; Temperature-rise; Thermal Analysis; ANSYS Workbench; EPLAN; IEC 60890; IEC 61439-1; Oteplení; rozváděč; simulace; SolidWorks Flow Simulation; teplotní analýza

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/59913

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-242137


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses