Název:
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Překlad názvu:
Creep-fatigue models for solder joints reliability prediction
Autoři:
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2011
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
This project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations.
Klíčová slova:
bezolovnatá pájka; odhad; pájený spoj; spolehlivost; Únavový model; únava; Creep-Fatigue model; Estimation; Fatigue; Lead-Free solder; Reliability; Solder joint
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/7771