Original title:
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Translated title:
Creep-fatigue models for solder joints reliability prediction
Authors:
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (referee) ; Švecová, Olga (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2011
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
This project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations.
Keywords:
Creep-Fatigue model; Estimation; Fatigue; Lead-Free solder; Reliability; Solder joint; bezolovnatá pájka; odhad; pájený spoj; spolehlivost; Únavový model; únava
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/7771