Název: Tepelný most, kondenzace vodní páry a riziko růstu plísní
Překlad názvu: Thermal bridge, condensation of water vapor and the risk of mold growth
Autoři: Kalousek, Miloš
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Ústav soudního inženýrství
Abstrakt: [cze] [eng]
Tepelný most se vyskytuje v obalových konstrukcích a je nežádoucí z hlediska projevů v interiéru objektu. Pokud není na konstrukci dostatečná vnitřní povrchová teplota, začne na povrchu kondenzace vodní páry a růst plísní za daných okrajových podmínek tj. teplota a relativní vlhkost vnitřního vzduchu. Jak lze tomuto jevu zabránit v rámci projektu a výstavby a nebo až v rámci návrhu následných opatření. Budou uvedeny příklady termodiagnostiky, modelování teplotního pole a eliminace tepelných mostů. Thermal bridge occurs in envelope structures and is undesirable in terms of signs inside the building. If the construction is not sufficient internal surface temperature begins to surface water vapor condensation and mold growth under the given boundary conditions, ie temperature and relative humidity of indoor air. How can I prevent this phenomenon within the project and construction or in the proposal to follow up. Examples will be given by thermovision method diagnostic, modeling of temperature field and the elimination of thermal bridges.
Klíčová slova: riziko kondenzace; riziko růstu plísní; Tepelný most; vodní pára; mold growth; risk of condensation; Thermal Bridge; water vapor
Zdrojový dokument: Sborník příspěvků konference Expert Forensic Science Brno 2012, ISBN 978-80-214-4412-6

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/53097

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-235854


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference