Original title:
Tepelný most, kondenzace vodní páry a riziko růstu plísní
Translated title:
Thermal bridge, condensation of water vapor and the risk of mold growth
Authors:
Kalousek, Miloš Document type: Papers
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně, Ústav soudního inženýrství Abstract:
[cze][eng]
Tepelný most se vyskytuje v obalových konstrukcích a je nežádoucí z hlediska projevů v interiéru objektu. Pokud není na konstrukci dostatečná vnitřní povrchová teplota, začne na povrchu kondenzace vodní páry a růst plísní za daných okrajových podmínek tj. teplota a relativní vlhkost vnitřního vzduchu. Jak lze tomuto jevu zabránit v rámci projektu a výstavby a nebo až v rámci návrhu následných opatření. Budou uvedeny příklady termodiagnostiky, modelování teplotního pole a eliminace tepelných mostů.
Thermal bridge occurs in envelope structures and is undesirable in terms of signs inside the building. If the construction is not sufficient internal surface temperature begins to surface water vapor condensation and mold growth under the given boundary conditions, ie temperature and relative humidity of indoor air. How can I prevent this phenomenon within the project and construction or in the proposal to follow up. Examples will be given by thermovision method diagnostic, modeling of temperature field and the elimination of thermal bridges.
Keywords:
mold growth; risk of condensation; Thermal Bridge; water vapor; riziko kondenzace; riziko růstu plísní; Tepelný most; vodní pára Host item entry: Sborník příspěvků konference Expert Forensic Science Brno 2012, ISBN 978-80-214-4412-6
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/53097