Název:
Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí
Překlad názvu:
Modelling of thermo-mechanical stress in lead-free solder joints after thermal aging
Autoři:
Maslák, Marián ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2009
Jazyk:
slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo][eng]
Táto práca sa zabýva popisom programu ANSYS, a simuláciami termomechanického namáhania, popisuju sa tu aj príčiny vzniku vád spôsobených zrýchleným starnutím.
This work deals with issues of descriptions program ANSYS, and simulation thermo-mechanical stress, charakteristic cause of creation fails accelerated aging.
Klíčová slova:
ANSYS; modelling; shear stress; solder joint; thermal aging
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/15077