Original title:
Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí
Translated title:
Modelling of thermo-mechanical stress in lead-free solder joints after thermal aging
Authors:
Maslák, Marián ; Novotný, Marek (referee) ; Vaško, Cyril (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2009
Language:
slo Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[slo][eng]
Táto práca sa zabýva popisom programu ANSYS, a simuláciami termomechanického namáhania, popisuju sa tu aj príčiny vzniku vád spôsobených zrýchleným starnutím.
This work deals with issues of descriptions program ANSYS, and simulation thermo-mechanical stress, charakteristic cause of creation fails accelerated aging.
Keywords:
ANSYS; modelling; shear stress; solder joint; thermal aging
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/15077