Název: Návrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémů
Překlad názvu: Development in 3D Packaging for Modern Electronics Systems
Autoři: Prikryl, Petr ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Cílem této diplomové práce je studium návrhu 3D pouzder a zpracování pravidel pro jejich efektivní tepelný a elektrický návrh. V práci jsou uvedena doporučení a vztahy pro výpočet parametrů ovlivňující návrh moderních SOP a SIP pouzder. Druhá část je zaměřena na práci v programu ANSYS pomocí kterého jsou demonstrovány přínosy moderních technologií v teplotním managementu pouzder. The aim of this diploma thesis is 3D package design study and elaboration of rules for effective thermal and electrical design. There are recommendations and equations for calculating parameters affecting design of modern SOP and SIP packages mentioned in this thesis. Advantages of modern technologies in thermal management of packages are demonstrated in the second part of thesis using ANSYS workbench.
Klíčová slova: 3D pouzdro; ANSYS; APDL; design; pouzdření; SIP; SOP; teplotní management; 3D package; ANSYS; APDL; design; packaging; SIP; SOP; thermal management

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/1771

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219271


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce