Original title: Návrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémů
Translated title: Development in 3D Packaging for Modern Electronics Systems
Authors: Prikryl, Petr ; Švecová, Olga (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Cílem této diplomové práce je studium návrhu 3D pouzder a zpracování pravidel pro jejich efektivní tepelný a elektrický návrh. V práci jsou uvedena doporučení a vztahy pro výpočet parametrů ovlivňující návrh moderních SOP a SIP pouzder. Druhá část je zaměřena na práci v programu ANSYS pomocí kterého jsou demonstrovány přínosy moderních technologií v teplotním managementu pouzder. The aim of this diploma thesis is 3D package design study and elaboration of rules for effective thermal and electrical design. There are recommendations and equations for calculating parameters affecting design of modern SOP and SIP packages mentioned in this thesis. Advantages of modern technologies in thermal management of packages are demonstrated in the second part of thesis using ANSYS workbench.
Keywords: 3D package; ANSYS; APDL; design; packaging; SIP; SOP; thermal management; 3D pouzdro; ANSYS; APDL; design; pouzdření; SIP; SOP; teplotní management

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/1771

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219271


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses