Název: Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Překlad názvu: Research of the reliability of lead-free solder joints
Autoři: Pelc, Miroslav ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje. This work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.
Klíčová slova: bezolovnaté pájky; dusíková atmosféra; Spolehlivost pájeného spoje; struktura pájeného spoje; leed-free solders; nitrogen atmosphere.; Reliability of the solder joint; structure of solder joint

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/1768

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219269


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce